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Soluzione di placcatura elettrolitica di SLP, additivi placcanti per la placcatura del circuito stampato

Certificazione
Porcellana Jiangsu Mengde New materials Technology Co.,Ltd. Certificazioni
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Soluzione di placcatura elettrolitica di SLP, additivi placcanti per la placcatura del circuito stampato

SLP Electroplating Solution , Electroplating Additives For Printed Circuit Board Plating
SLP Electroplating Solution , Electroplating Additives For Printed Circuit Board Plating

Grande immagine :  Soluzione di placcatura elettrolitica di SLP, additivi placcanti per la placcatura del circuito stampato

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Mengde
Certificazione: ISO9001
Numero di modello: SLP
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 25KG
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: Imballato in un tamburo di plastica
Tempi di consegna: 20 giorni lavorativi dopo hanno ricevuto il vostro pagamento
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 10 mt al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Codice del prodotto: SLP Concentrazione: ≥50%
Applicazioni: Potere di lancio, livellante agente nell'area LCD per i bagni acidi di ramatura Aspetto: Chiaro liquido trasparente
Evidenziare:

soluzione di placcatura elettrolitica di rame

,

additivi di ramatura

SLP, intermedaite placcante per rame acido, potere di lancio, livellante agente nell'area LCD

 

Specifiche

 

Concentrazione ≥50%
Contenuto nei bagni 0.02-0.05ml/L
Consumo 1-1.5ml/KAH
Aspetto Chiaro liquido trasparente

 

 

 

 

 

 

Descrizione

 

SLP ha molto buon gettando il potere e coprendo la polvere, è particolarmente eccellente nel livellamento LCD. È usata normalmente come mediatore dell'additivo di rame acido per la placcatura del circuito stampato. SLP è molto adatto a materiale da otturazione del attraverso-foro del circuito stampato. Nessun effetto negativo accade se SLP è troppo nei bagni, mentre più lo SLP si aggiunge ai bagni, i migliori effetti sarà in LCD.

 

Applicazioni

 

SLP può combinarsi con altri mediatori di nichelatura quali SPS, SH110, il PN, MT-480 ed il PIOLO 6000.
SLP può essere applicato sul seguente processo:

  • Rame acido per il processo del PWB (circuito stampato)

Imballaggio e stoccaggio

 

Imballato in un tamburo di plastica, immagazzinato nel posto fresco ed asciutto.

 

Esposizione del prodotto

 

Soluzione di placcatura elettrolitica di SLP, additivi placcanti per la placcatura del circuito stampato 0

Dettagli di contatto
Jiangsu Mengde New materials Technology Co.,Ltd.

Persona di contatto: Mr. oliverhang

Telefono: +86 18021229333

Fax: 86-0511-86867404

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